這兩年因?yàn)楣ぷ麝P(guān)系我接觸了不少主機(jī)廠、Tier 1一級(jí)供應(yīng)商和做智能駕駛方案的朋友大家在選芯片這件事上普遍有一個(gè)共識(shí)看參數(shù)容易選公司難。為什么因?yàn)樾酒@東西不是買來就能用的它牽扯到工具鏈、軟件生態(tài)、車規(guī)認(rèn)證、量產(chǎn)爬坡能力甚至包括這家公司愿不愿意陪你熬過兩三年的開發(fā)周期。光看發(fā)布會(huì)上的算力數(shù)字或者聽宣傳里的“遙遙領(lǐng)先”很容易踩坑。我自己就見過不止一個(gè)項(xiàng)目因?yàn)殄e(cuò)估了供應(yīng)商的量產(chǎn)交付能力結(jié)果整個(gè)車型的上市節(jié)點(diǎn)往后拖了小半年。所以這次想從“技術(shù)、量產(chǎn)、口碑”三個(gè)維度把我個(gè)人覺得比較靠譜的智能汽車芯片公司逐家盤一遍。這里面有國際巨頭也有國內(nèi)跑得比較快的玩家。我不會(huì)只吹參數(shù)也不會(huì)只講情懷盡量把我了解到的實(shí)際落地情況、一線工程師的真實(shí)反饋以及一些常規(guī)宣傳里不會(huì)寫的東西都攤開來說。對(duì)正在選型、做技術(shù)預(yù)研或者單純想了解這個(gè)行業(yè)格局的朋友這篇應(yīng)該能省下不少自己瞎摸索的時(shí)間。1. 先搞清楚智能汽車芯片到底在選什么很多剛?cè)胄械呐笥讶菀装选爸悄芷囆酒崩斫獬梢粋€(gè)東西其實(shí)這里面的門類差別非常大。不做區(qū)分就聊公司等于把蘋果和橘子放在一起比甜度沒有意義。1.1 智能汽車芯片的幾個(gè)主流賽道按目前量產(chǎn)車上最核心的計(jì)算需求來分我把芯片大致分成四類智能座艙SoC系統(tǒng)級(jí)芯片負(fù)責(zé)中控大屏、儀表、HUD抬頭顯示、語音交互、影音娛樂這些體驗(yàn)相關(guān)的功能。典型代表是高通8155/8295、三星Exynos Auto、國內(nèi)的芯擎“龍鷹一號(hào)”。這玩意兒更看重CPU/GPU性能、音視頻處理能力以及跑安卓車機(jī)系統(tǒng)的流暢度。自動(dòng)駕駛SoC智駕芯片負(fù)責(zé)感知、融合、預(yù)測(cè)、規(guī)劃、控制這些自動(dòng)駕駛相關(guān)的算法。典型代表是英偉達(dá)Orin/Thor、地平線征程系列、黑芝麻智能華山系列、Mobileye EyeQ系列、華為昇騰。這玩意兒更看重神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、數(shù)據(jù)吞吐、低延遲和功能安全。車規(guī)MCU微控制器負(fù)責(zé)車身控制、底盤、動(dòng)力、BMS電池管理系統(tǒng)這些實(shí)時(shí)性要求極高的控制功能。典型代表是英飛凌AURIX系列、瑞薩RH850系列、NXP S32K系列。這類芯片對(duì)算力要求不高但對(duì)可靠性、實(shí)時(shí)響應(yīng)、功能安全等級(jí)的要求是變態(tài)級(jí)的。功率半導(dǎo)體負(fù)責(zé)電驅(qū)、電控、車載充電機(jī)里的電能轉(zhuǎn)換。典型代表是英飛凌IGBT/SiC模塊、意法半導(dǎo)體、安森美還有國內(nèi)的斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣。這玩意兒不怎么叫“智能芯片”但它決定了電動(dòng)車的效率、續(xù)航和成本。我自己的判斷是用戶討論“智能汽車芯片”的時(shí)候九成是指前兩類也就是座艙SoC和自動(dòng)駕駛SoC。因?yàn)檫@兩類芯片直接決定了這臺(tái)車有多“智能”也是主機(jī)廠發(fā)布會(huì)最愛講的故事。但真正選型的時(shí)候千萬不能只盯著這類芯片整車的成本、供電、散熱、安全策略都是圍繞著一整套芯片組合來設(shè)計(jì)的。1.2 為什么用“技術(shù)、量產(chǎn)、口碑”三個(gè)維度來篩市面上分析芯片公司的文章很多但大多只看一兩個(gè)維度要么只聊技術(shù)參數(shù)要么只聊出貨量很容易得出片面結(jié)論。我這次特意堅(jiān)持三維篩選原因很簡單只聊技術(shù)你會(huì)被紙面算力欺騙。很多公司發(fā)布會(huì)上的算力非常嚇人但實(shí)際跑算法的時(shí)候發(fā)現(xiàn)編譯器效率極低有效算力可能只有宣稱的六成甚至一半。只聊量產(chǎn)你會(huì)忽略技術(shù)代差。有些公司出貨量很大但架構(gòu)還是老舊的那一套面對(duì)新一代BEV鳥瞰視圖Transformer大模型算法架構(gòu)已經(jīng)明顯力不從心。只聊口碑你會(huì)被短期情緒誤導(dǎo)。有些公司服務(wù)態(tài)度很好但技術(shù)上長期畫餅最后交付的東西跟承諾差一大截。所以三個(gè)維度必須放在一起看。技術(shù)代表這家公司有沒有未來量產(chǎn)代表它能不能把未來變成現(xiàn)實(shí)口碑代表合作過程中是不是舒服、靠譜。這三個(gè)維度互相制衡才能篩出真正值得長期合作的伙伴。1.3 當(dāng)前市場(chǎng)的大致格局在正式盤公司之前先給不太了解行情的朋友畫個(gè)底圖。截至我寫這篇文章的時(shí)間點(diǎn)全球智能汽車芯片市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)大致是這樣英偉達(dá)憑借Orin系列在高端智駕市場(chǎng)簡直是“壟斷級(jí)”的存在幾乎所有做城市NOA導(dǎo)航輔助駕駛的車型第一版方案都繞不開它。高通則是座艙芯片的王者8155這代芯片幾乎霸占了國內(nèi)所有20萬以上車型的座艙8295正在接棒。Mobileye雖然早期是輔助駕駛的霸主但最近幾年在“全棧自研”的大潮下略顯被動(dòng)正在靠EyeQ 5/6和與大眾、極氪的合作找回場(chǎng)子。地平線是國內(nèi)智駕芯片跑得最快的征程系列在J3、J5上已經(jīng)拿到了大量量產(chǎn)定點(diǎn)最新發(fā)布的征程6系列開始直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)。黑芝麻智能比較曲折早期靠華山系列打開市場(chǎng)但真正走量的是成本更低的武當(dāng)系列。華為昇騰依托整個(gè)鴻蒙座艙和ADS智駕方案在問界、阿維塔、智界等車型上落地很猛但它算的是“全家桶”的賬芯片單獨(dú)賣的案例不多。特斯拉自研FSD芯片雖然不對(duì)外賣但它讓所有芯片公司看到了“為算法定制硬件”這條路是走得通的對(duì)整個(gè)行業(yè)的倒逼作用非常明顯。這些公司在技術(shù)路線、商業(yè)打法、客戶結(jié)構(gòu)上差異很大下面我一個(gè)個(gè)展開把我認(rèn)為關(guān)鍵的信息和判斷邏輯擺出來。2. 技術(shù)維度怎么判斷一家芯片公司有沒有真本事“技術(shù)實(shí)力”這個(gè)詞很虛。發(fā)布會(huì)上的算力、TOPS每秒萬億次操作、制程、功耗這些數(shù)字看著直觀但根本不能直接反映一顆芯片好不好用。我平時(shí)評(píng)估一家芯片公司的技術(shù)習(xí)慣分成幾個(gè)層面來看。2.1 算力不等于一切架構(gòu)和效率才是核心算力是被誤解最深的指標(biāo)。我見過不少項(xiàng)目拿著幾款芯片對(duì)比表只看TOPS大小就決定選型方向這是非常危險(xiǎn)的。一顆200 TOPS的芯片如果編譯器效率只有60%實(shí)際可用算力可能還不如一顆120 TOPS但編譯器效率95%的芯片。這里要給大家普及一個(gè)概念算力的“單位效率”。同樣的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型在A芯片上跑一遍需要50毫秒在B芯片上跑只需要25毫秒但兩者的紙面TOPS可能完全相同。差異出在哪出在芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)具體來說包括AI計(jì)算單元的設(shè)計(jì)是采用大陣列的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元還是多個(gè)小核并行不同并行策略對(duì)不同類型的算子效率差異很大。比如Transformer結(jié)構(gòu)里的MHA多頭注意力算子計(jì)算就很考驗(yàn)芯片對(duì)矩陣乘法以外運(yùn)算的支持能力。數(shù)據(jù)帶寬和緩存設(shè)計(jì)很多芯片算力堆得很高但片上存儲(chǔ)和DRAM帶寬跟不上算力單元經(jīng)常“餓肚子”等數(shù)據(jù)實(shí)際吞吐率上不去。這就像高速收費(fèi)站建了20個(gè)收費(fèi)口但引橋只有4車道高峰時(shí)段照樣堵死。編譯器與工具鏈的效率同一套PyTorch模型在不同芯片上部署編譯器能不能自動(dòng)完成好算子融合、量化、內(nèi)存復(fù)用工具鏈越是成熟開發(fā)者越省心最終的性能也越穩(wěn)定。英偉達(dá)的TensorRT和CUDA生態(tài)為什么牛牛就牛在它經(jīng)過了全球數(shù)百萬開發(fā)者的反復(fù)錘煉各種邊角情況都覆蓋了。2.2 軟件工具鏈和生態(tài)比硬件本身更“護(hù)城河”這件事我得單獨(dú)拎出來說。芯片硬件迭代周期是一到兩年但圍繞芯片的軟件生態(tài)可能需要五年、十年才能沉淀出來。很多芯片公司貨賣得好恰恰不是芯片本身強(qiáng)而是生態(tài)太好用。以英偉達(dá)為例它做汽車芯片的底層邏輯跟做GPU是一樣的先把CUDA生態(tài)鋪好讓開發(fā)者用著順手再把模型遷移成本降到極低。你用Orin開發(fā)智駕算法在國內(nèi)隨便招一個(gè)工程師人家在學(xué)校里就學(xué)過CUDA編程上手成本幾乎為零。這就是生態(tài)壁壘。地平線也深諳此道。它的工具鏈開元Open Explorer平臺(tái)把部署工具做成了拖拽式流程配合模型倉庫、量化工具、仿真環(huán)境一起給到客戶。很多地平線的客戶都說“開發(fā)體驗(yàn)比想象中好很多和英偉達(dá)的差距比硬件參數(shù)小得多”。反過來有些芯片公司硬件紙面參數(shù)很好看但工具鏈bug多、文檔亂、社區(qū)冷清出了問題連個(gè)問的地方都沒有。這種芯片就算算力再高工程團(tuán)隊(duì)也會(huì)被折磨到崩潰。我自己的經(jīng)驗(yàn)是選芯片之前先讓團(tuán)隊(duì)拿真實(shí)的模型在對(duì)方工具鏈上跑一遍看部署要幾天調(diào)試要幾次性能折損有多少。這一步比看任何PPT都管用。2.3 制程、功耗、功能安全都是不能忽略的硬指標(biāo)除了AI算力一顆車規(guī)級(jí)芯片還要面對(duì)烤機(jī)、振動(dòng)、電磁干擾、十年不能死機(jī)這些極端要求。所以制程工藝、功耗控制、功能安全認(rèn)證ISO 26262這些技術(shù)指標(biāo)也直接決定了芯片能不能上車。制程工藝直接影響芯片的功耗和發(fā)熱。新一代芯片普遍采用7nm、5nm甚至4nm制程優(yōu)點(diǎn)是在同樣算力下功耗更低缺點(diǎn)是流片成本極高。對(duì)于芯片公司來說敢不敢上先進(jìn)制程既是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)也是資金實(shí)力的考驗(yàn)。功能安全自動(dòng)駕駛芯片必須滿足ASIL-B到ASIL-D級(jí)別的功能安全要求這意味芯片內(nèi)部要有冗余設(shè)計(jì)、故障檢測(cè)機(jī)制、安全島Safety Island等。這個(gè)領(lǐng)域沒有捷徑全是硬功夫。有些公司宣傳時(shí)會(huì)含糊帶過實(shí)際連ASIL-B的認(rèn)證都沒拿下來這種就要特別警惕。能效比車上的電是寶貴的尤其純電車型。一顆500W功耗的智駕芯片會(huì)直接縮短幾十公里續(xù)航還會(huì)讓散熱系統(tǒng)變得復(fù)雜、昂貴。英偉達(dá)Orin被吐槽最多的就是功耗偏大所以Thor才要換架構(gòu)、換制程來壓功耗。這也是為什么很多車企在權(quán)衡之后寧愿選算力沒那么高但功耗合理的中端芯片。2.4 技術(shù)路線的演進(jìn)方向艙駕一體與中央計(jì)算最后說說技術(shù)方向。近兩年芯片行業(yè)最明顯的演進(jìn)趨勢(shì)是“座艙和智駕的融合”也就是艙駕一體。以前座艙芯片和智駕芯片是兩個(gè)獨(dú)立的盒子中間用線束和網(wǎng)關(guān)通信成本高、延遲大、協(xié)調(diào)復(fù)雜?，F(xiàn)在大家都在往“一顆芯片同時(shí)跑座艙和智駕”的方向走早期的艙駕融合平臺(tái)、最新的中央計(jì)算平臺(tái)都是這個(gè)思路的產(chǎn)物。這個(gè)趨勢(shì)對(duì)芯片公司的技術(shù)儲(chǔ)備提出了更高要求你不能只懂座艙的多媒體還得懂智駕的實(shí)時(shí)計(jì)算不能只做GPU還得有強(qiáng)大的NPU不能只跑Linux還得兼容Android和QNX。目前看高通的Flex SoCSA8775P和英偉達(dá)的Thor是走得最快的國內(nèi)的芯擎、地平線也都在布局。判斷一家芯片公司有沒有未來看它在艙駕一體上的投入力度和實(shí)際進(jìn)展基本不會(huì)跑偏。3. 量產(chǎn)維度這是檢驗(yàn)芯片公司的“照妖鏡”技術(shù)講得再好最后還是要回到一個(gè)樸素的問題你的芯片能不能按時(shí)、按量、按質(zhì)交付量產(chǎn)這一關(guān)篩掉了太多只會(huì)講故事的芯片公司。我見過的智能汽車芯片公司太多了有些在PPT上無所不能一到量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)就各種掉鏈子。下面說說量產(chǎn)到底難在哪以及各家公司的實(shí)際表現(xiàn)。3.1 從流片到量產(chǎn)到底要跨過多少道檻一顆芯片從設(shè)計(jì)到上車中間的路非常漫長我列個(gè)簡化版的流程大家感受一下流片Tape-out芯片設(shè)計(jì)方案交給晶圓廠生產(chǎn)工程樣片。一次性投入幾千萬美元周期3~6個(gè)月。硅驗(yàn)證Silicon Validation樣片回來后做功能測(cè)試、性能測(cè)試、壓力測(cè)試發(fā)現(xiàn)問題改設(shè)計(jì)重新流片。這一輪往往要重復(fù)兩三次。車規(guī)認(rèn)證AEC-Q100 / ISO 26262做溫度循環(huán)、濕度、EMC電磁兼容、ESD靜電放電、壽命測(cè)試等整個(gè)流程通常要12~18個(gè)月。軟件適配與工具鏈完善芯片就算硬件沒問題軟件也不行。編譯器、驅(qū)動(dòng)、SDK軟件開發(fā)工具包、參考算法這些都要打磨到能讓客戶正常開發(fā)的程度。配合客戶做車型開發(fā)芯片是造車的“地基”Tier 1和主機(jī)廠要基于芯片做域控制器、整車的集成和驗(yàn)證。這個(gè)過程還要12~24個(gè)月。量產(chǎn)爬坡Ramp-up終于要正式交付了良率、產(chǎn)能、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性又成了新問題。整個(gè)過程走下來通常要三到五年。這就是為什么很多車企選芯片特別保守——一旦選定后面五年都被綁在這條供應(yīng)鏈上換芯片的成本極高。所以“這家芯片公司活不活得下去”比“這顆芯片性能好不好”更讓主機(jī)廠焦慮。3.2 各家公司的量產(chǎn)現(xiàn)狀對(duì)比結(jié)合公開信息和行業(yè)里流傳的數(shù)據(jù)我整理了一個(gè)粗略的量產(chǎn)進(jìn)度概覽給大家做個(gè)參考公司主力量產(chǎn)芯片已搭載的代表車型/平臺(tái)量產(chǎn)成熟度英偉達(dá)Orin X / Orin N蔚來NT2.0、理想L系列、小鵬G9/P7i、比亞迪部分車型非常成熟全球大規(guī)模交付高通SA8155P / SA8295P幾乎所有主流品牌的中高端車型8155極氪、理想等8295非常成熟座艙標(biāo)配級(jí)地平線征程3 / 征程5理想L系列征程5、比亞迪部分車型、長安深藍(lán)、奇駿e-POWER量產(chǎn)爬坡成功交付量大黑芝麻智能華山A1000 / A1000 Pro東風(fēng)奕派、吉利領(lǐng)克部分車型已量產(chǎn)但規(guī)模相對(duì)有限MobileyeEyeQ4 / EyeQ5 / EyeQ6極氪001/009EyeQ5、大眾MEBEyeQ4等老牌量產(chǎn)強(qiáng)者客戶數(shù)量龐大華為昇騰610MDC 610問界M5/M7/M9、阿維塔11/12、智界S7等量產(chǎn)規(guī)模大但芯片不單獨(dú)外售芯擎科技“龍鷹一號(hào)”吉利星越L、領(lǐng)克08等座艙芯片量產(chǎn)的國產(chǎn)黑馬這里我要特別說一句量產(chǎn)規(guī)模是動(dòng)態(tài)的尤其國內(nèi)這幾家一個(gè)季度一個(gè)樣。以地平線為例征程5在2022年剛量產(chǎn)時(shí)還只能用在理想L8的Air版上到2024年已經(jīng)拿下了多個(gè)爆款車型的主定點(diǎn)征程6系列還沒上市就已經(jīng)鎖定了十幾款車型。這個(gè)速度是很多國際大廠沒法比的。3.3 為什么說“量產(chǎn)能力”是芯片公司綜合實(shí)力的晴雨表量產(chǎn)這件事考驗(yàn)的不只是芯片設(shè)計(jì)能力。它還牽扯到晶圓廠的產(chǎn)能分配、封測(cè)環(huán)節(jié)的良率、供應(yīng)鏈上游的元器件供應(yīng)、車規(guī)級(jí)測(cè)試的通過率以及最容易被忽視的——芯片公司對(duì)客戶交付節(jié)奏的承諾能不能兌現(xiàn)。我見過一家芯片公司技術(shù)很強(qiáng)紙面參數(shù)非常能打但量產(chǎn)交付率只有承諾的六成。原因在于它的晶圓代工廠優(yōu)先級(jí)排不上號(hào)產(chǎn)能被蘋果、高通這些大客戶擠占了。主機(jī)廠拿到貨比預(yù)期晚了三個(gè)月整個(gè)車型的上市節(jié)奏全部被打亂其間的損失沒人賠。反而是那些跟晶圓廠關(guān)系鐵、或者提前鎖定了產(chǎn)能的公司才能在交付上保持穩(wěn)定。所以大家看芯片公司的時(shí)候不要只看它的發(fā)布會(huì)還要留意它背后站的是誰、跟臺(tái)積電/三星/中芯國際的關(guān)系有多深、在供應(yīng)鏈上游做了多少備貨布局。這些東西雖然不性感但往往決定了你的項(xiàng)目能不能按時(shí)落地。3.4 從“首次量產(chǎn)”到“規(guī)模出貨”之間的距離還有一個(gè)常見的誤區(qū)值得單獨(dú)提醒“首次量產(chǎn)”和“規(guī)模出貨”完全是兩回事。很多公司開完發(fā)布會(huì)說“正式量產(chǎn)啟動(dòng)”但實(shí)際上只給兩三家客戶供了幾百顆樣片離真正的規(guī)模交付還有十萬八千里。真正能稱得上“規(guī)模出貨”的標(biāo)準(zhǔn)至少是月交付量達(dá)到數(shù)萬顆并且良率穩(wěn)定在90%以上。以當(dāng)前國內(nèi)智駕芯片市場(chǎng)的真實(shí)狀況來看英偉達(dá)Orin是唯一覆蓋了幾乎所有頭部智駕車型的“超級(jí)爆款”保守估計(jì)已經(jīng)出貨數(shù)百萬顆。高通81558295的組合在座艙領(lǐng)域的統(tǒng)治力就更不用說了幾乎壟斷了20萬以上車型的座艙標(biāo)配。地平線征程3征程5的總出貨量也在百萬顆量級(jí)是國內(nèi)玩家中走得最快的。如果一家芯片公司的出貨量還在十萬顆以下或者只是“定點(diǎn)”而沒有“交付”那不管它宣傳得多么熱鬧都建議再觀察一段時(shí)間。4. 口碑維度供應(yīng)鏈和車廠眼中的真實(shí)信譽(yù)“口碑”這個(gè)維度有意思因?yàn)樗茈y用數(shù)據(jù)量化但對(duì)項(xiàng)目成敗的影響一點(diǎn)都不比前兩個(gè)維度小。我在行業(yè)里待久了越來越相信一句話芯片公司拼到最后拼的是“合作體驗(yàn)”和“信任積累”。4.1 口碑到底從哪里來一顆芯片性能再強(qiáng)、價(jià)格再低如果供貨不穩(wěn)定、技術(shù)支持跟不上、版本升級(jí)老出幺蛾子那客戶用兩輪就會(huì)跑。我覺得一家芯片公司的口碑主要由這幾塊構(gòu)成供貨穩(wěn)定性答應(yīng)什么時(shí)候交貨就什么時(shí)候交貨不會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)能緊張就隨便砍單。全球缺芯那兩年很多車廠被供應(yīng)商“按在地上摩擦”誰講義氣、誰靠譜心里都有桿秤。技術(shù)支持與服務(wù)響應(yīng)車廠做集成開發(fā)的時(shí)候會(huì)遇到各種底層寄存器配置、驅(qū)動(dòng)bug、算法優(yōu)化的問題。這時(shí)候芯片公司的FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師能不能快速響應(yīng)、給出有效方案直接影響開發(fā)效率。我見過有芯片公司的FAE直接駐場(chǎng)車企跟研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起加班調(diào)bug這種服務(wù)體驗(yàn)帶來的口碑溢價(jià)是很高的。路線圖的兌現(xiàn)能力芯片公司一般會(huì)提前兩三年發(fā)布Roadmap產(chǎn)品路線圖承諾明年推出什么芯片、后年推出什么平臺(tái)。能不能兌現(xiàn)決定了車廠敢不敢提前基于這個(gè)路線圖做預(yù)研。如果一家公司老放鴿子下一代芯片遲遲不落地車廠就不敢把中長期戰(zhàn)略押在它身上。商務(wù)條款與戰(zhàn)略耐心智能汽車芯片的合作周期很長有些芯片公司愿意陪著客戶從小批量慢慢做到大規(guī)模有的則一上來就要求鎖定巨大的長期訂單。前者更容易贏得口碑因?yàn)樗砻髟敢夂涂蛻粽驹谝黄鸪袚?dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。4.2 主機(jī)廠和Tier 1眼里的“靠譜”名單從我的觀察和跟同行交流的情況看主機(jī)廠和Tier 1眼里比較靠譜的芯片公司其實(shí)高度重合英偉達(dá)和高通屬于“雖然貴、雖然傲但至少不會(huì)坑你”的保底選擇。他們最大的優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品穩(wěn)定、路線圖清晰、生態(tài)完善選擇他們基本不會(huì)犯大錯(cuò)。而且他們的全球供貨能力、大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)?zāi)鼙ＷC大車企的產(chǎn)能需求。缺點(diǎn)也很明顯價(jià)格高、商務(wù)條款硬、對(duì)中小客戶的支持力度有限。地平線和華為在國內(nèi)圈子里的口碑近年來漲得很快。地平線贏在服務(wù)意識(shí)和本地化支持它對(duì)國內(nèi)客戶的需求響應(yīng)速度非?？於以敢馀浜献錾疃榷ㄖ?。華為則是贏在體系化的技術(shù)輸出它不只是給你一顆芯片而是給你一整套包括芯片、軟件、參考方案、測(cè)試體系在內(nèi)的解決方案。雖然有些車企對(duì)“華為全家桶”的深度綁定有顧慮但無法否認(rèn)它的技術(shù)和服務(wù)口碑是行業(yè)中上的。Mobileye的口碑比較兩極分化。在傳統(tǒng)ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域它的黑盒方案、穩(wěn)定性和成本控制深得傳統(tǒng)車企信任在海外和合資品牌中口碑很好。但到了城市NOA這個(gè)拼算力、拼算法的階段很多新勢(shì)力車企對(duì)Mobileye封閉的開發(fā)體驗(yàn)怨聲載道“你想調(diào)的算法它不讓你調(diào)你想改的感知模型它不給你改”。這種口碑分化也會(huì)影響它未來在高端市場(chǎng)的地位。黑芝麻智能的量產(chǎn)規(guī)模雖然不算大但在供應(yīng)鏈配合度和服務(wù)響應(yīng)方面口碑一直不錯(cuò)。有合作過的Tier 1朋友跟我說黑芝麻的團(tuán)隊(duì)“比較聽話”愿意跟著客戶的節(jié)奏走。這種印象在案子里特別加分尤其是在與歐美大廠談判那些條款時(shí)國產(chǎn)芯片公司往往姿態(tài)更低、配合度更高。4.3 一線工程師的真實(shí)反饋口碑這種事光看公司層面還不夠。我還問了圈里一些做智駕系統(tǒng)和座艙開發(fā)的一線工程師他們的反饋更加真實(shí)用英偉達(dá)Orin的工程師普遍的反饋是“性能強(qiáng)但開發(fā)門檻也不低”。硬件本身幾乎沒毛病但CUDA生態(tài)的強(qiáng)大也意味著學(xué)習(xí)曲線比較陡團(tuán)隊(duì)里沒幾個(gè)熟手項(xiàng)目進(jìn)度很容易被卡住。用高通的工程師反饋比較統(tǒng)一的是“8155太能打了”無論是穩(wěn)定性還是兼容性都非常成熟開發(fā)Android車機(jī)相關(guān)的功能時(shí)踩坑很少。用地平線的工程師普遍反饋“工具鏈上手快文檔比較友好”這對(duì)中小團(tuán)隊(duì)特別重要能在很短的時(shí)間內(nèi)跑通原型驗(yàn)證。值得一提的是很多工程師在聊到芯片口碑時(shí)都會(huì)順帶提一句“別光看芯片本身還要看參考設(shè)計(jì)和開發(fā)板的成熟度”。這個(gè)真的是血淚教訓(xùn)。有的芯片盒子鼓搗半天起不來有的芯片開發(fā)板拿出來就是能用的這兩個(gè)項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)度能差出好幾倍。所以在評(píng)估芯片公司的時(shí)候千萬不要忽略它的參考設(shè)計(jì)、SDK文檔、開發(fā)板量產(chǎn)工具這些生態(tài)細(xì)節(jié)。這些默默無聞的基礎(chǔ)設(shè)施才是決定合作體驗(yàn)的關(guān)鍵。5. 靠譜公司逐個(gè)盤我的篩選結(jié)果與技術(shù)解讀前面把標(biāo)準(zhǔn)和方法論講完了下面進(jìn)入大家最關(guān)心的具體盤點(diǎn)環(huán)節(jié)。我會(huì)逐家梳理并重點(diǎn)講清楚每家公司的差異化定位、技術(shù)護(hù)城河、實(shí)際落地情況以及我個(gè)人認(rèn)為需要注意的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。按目前的市場(chǎng)影響力和討論度排序先講英偉達(dá)和高通這兩個(gè)“繞不開的存在”。5.1 英偉達(dá)智駕芯片的絕對(duì)霸主但也到了轉(zhuǎn)型之際英偉達(dá)在智能汽車芯片領(lǐng)域的地位跟它在AI訓(xùn)練市場(chǎng)的地位差不多屬于“先發(fā)優(yōu)勢(shì)生態(tài)壁壘品牌效應(yīng)”三重疊加的典型。技術(shù)層面。Orin系列是過去幾年智駕芯片的天花板254 TOPS的算力、車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)、豐富的接口配合CUDA和TensorRT生態(tài)幾乎成了中高端智駕方案的默認(rèn)選擇。我前面提到的“有效算力”問題在Orin上就體現(xiàn)得淋漓盡致——它的編譯器效率極高模型部署幾乎沒有折損這是其他芯片公司很難短時(shí)間內(nèi)追上的。新一代的Thor更是從底層重新設(shè)計(jì)把CPU、GPU、NPU、功能安全島集成在一個(gè)平臺(tái)上算力直接飆到2000 TOPS還支持艙駕一體目標(biāo)是在2025年前后成為新一代中央計(jì)算平臺(tái)的標(biāo)配。量產(chǎn)層面。英偉達(dá)可能是全球車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)最豐富的公司之一。Orin從2022年開始大規(guī)模上車已經(jīng)經(jīng)歷了完整的冬夏標(biāo)定、高溫高寒測(cè)試、大規(guī)模OTA空中升級(jí)的考驗(yàn)。蔚來全系、理想全系、小鵬、比亞迪、沃爾沃、奔馳等眾多車型都在用這種規(guī)模的驗(yàn)證是紙面參數(shù)比不了的?？诒畬用?。英偉達(dá)的口碑整體很穩(wěn)但也有“槽點(diǎn)”。開放性強(qiáng)允許車企在CUDA基礎(chǔ)上自由開發(fā)這很受新勢(shì)力歡迎。但商務(wù)條款硬、價(jià)格高對(duì)中小車廠不太友好。而且在“中國特供版”的適配和本地化服務(wù)上它比本土芯片公司肯定要慢一些。我的看法是英偉達(dá)目前仍然是城市NOA項(xiàng)目的“安全牌”。但考慮到Thor的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)一再延后加上國內(nèi)芯片公司在性價(jià)比和本地化服務(wù)上的追趕它在2025年之后的高端市場(chǎng)可能會(huì)面臨真正的挑戰(zhàn)。5.2 高通座艙芯片之王正在向智駕擴(kuò)張高通在汽車圈的名頭這幾年基本是靠8155和8295打出來的。如果說英偉達(dá)統(tǒng)治智駕那高通就是統(tǒng)治座艙兩家各占山頭。技術(shù)層面。高通的強(qiáng)項(xiàng)在于消費(fèi)電子領(lǐng)域的深厚積累——頂尖的CPU/GPU設(shè)計(jì)能力Arm架構(gòu)、成熟的安卓生態(tài)、極強(qiáng)的多媒體處理能力。這些優(yōu)勢(shì)天然契合智能座艙的需求。8155一代芯片在2021年發(fā)布后憑借性能和成本優(yōu)勢(shì)幾乎橫掃了中國市場(chǎng)所有20萬以上的車型。8295則在算力上大幅升級(jí)3D渲染、多屏交互都游刃有余。更重要的是高通正在推的Flex SoCSA8775P主打艙駕一體想把座艙和智駕兩顆芯片合并成一顆這是它向英偉達(dá)腹地發(fā)起挑戰(zhàn)的關(guān)鍵產(chǎn)品。量產(chǎn)層面。高通的汽車芯片量產(chǎn)體量可以用恐怖來形容。它在全球車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片領(lǐng)域的出貨量是百萬顆級(jí)別的供應(yīng)鏈極度成熟。跟臺(tái)積電的深度綁定也讓它在先進(jìn)制程產(chǎn)能上擁有優(yōu)先權(quán)。對(duì)主機(jī)廠來說選高通意味著在“供應(yīng)安全”上不會(huì)翻車?？诒畬用?。座艙SoC這塊高通的口碑幾乎是行業(yè)最佳。“8155上車之后基本不用怎么調(diào)就能用得很好”這是一位車機(jī)開發(fā)工程師的原話。但在智駕領(lǐng)域高通屬于“新選手”部分車廠對(duì)其功能安全、工具鏈成熟度還持觀望態(tài)度。它在CES上展示的智駕方案雖然驚艷但真正的量產(chǎn)案例還不多需要時(shí)間來證明。我的看法是如果你做的是座艙項(xiàng)目高通依然是目前風(fēng)險(xiǎn)最低的選擇。如果你想提前卡位艙駕一體平臺(tái)高通Flex SoC值得重點(diǎn)研究。但要注意高通在智駕方面的方案偏“打包”開放度和靈活性不如英偉達(dá)選之前要想清楚自己的算法自研深度。5.3 地平線國產(chǎn)智駕芯片的領(lǐng)跑者本土化服務(wù)是真香地平線是我近幾年最看好的國產(chǎn)智駕芯片公司。它從征程2到征程3、征程5再到征程6一步一個(gè)腳印是目前國內(nèi)唯一能跟英偉達(dá)在智駕芯片市場(chǎng)正面掰手腕、而且真刀真槍搶到大量訂單的公司。技術(shù)層面。地平線的核心優(yōu)勢(shì)是“計(jì)算架構(gòu)與算法協(xié)同設(shè)計(jì)”。它沒有跟著英偉達(dá)的路子走而是針對(duì)Transformer、BEV這些自動(dòng)駕駛主流算法從底層自研了BPUBrain Processing Unit架構(gòu)。征程5的單芯片算力雖然只有128 TOPS但實(shí)際運(yùn)行主流智駕模型的效率很高很多車企內(nèi)部測(cè)試的結(jié)論是“征程5的實(shí)際表現(xiàn)比紙面數(shù)據(jù)好不少”。征程6則提供了從低到高多個(gè)版本覆蓋從基礎(chǔ)ADAS到城市NOA的全場(chǎng)景需求其中征程6旗艦版的算力直接對(duì)標(biāo)Orin。量產(chǎn)層面。地平線的量產(chǎn)速度非常驚人。征程3在理想ONE上的應(yīng)用只是一個(gè)開始征程5隨后拿下了理想L系列、比亞迪、長安深藍(lán)、奇瑞等多個(gè)車型主定點(diǎn)。更關(guān)鍵的是征程6系列還沒發(fā)布就已經(jīng)鎖定了超過十款以上的定點(diǎn)車型這在國產(chǎn)芯片里是非常罕見的?！皬牧髌缴宪嚒钡乃俣鹊仄骄€比很多老牌廠商都要快這得益于它跟國內(nèi)車廠的深度綁定和靈活服務(wù)模式。口碑層面。地平線的口碑在國產(chǎn)芯片里幾乎是“最佳服務(wù)獎(jiǎng)”。它的工具鏈Open Explorer比較成熟文檔清晰FAE響應(yīng)速度快甚至愿意派工程師現(xiàn)場(chǎng)支持客戶調(diào)優(yōu)。對(duì)一個(gè)國產(chǎn)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)來說這種服務(wù)溫度是打動(dòng)主機(jī)廠的重要籌碼。我的看法是地平線最大的優(yōu)勢(shì)不僅是芯片本身而是它“懂中國場(chǎng)景”。國內(nèi)復(fù)雜的路況、高精地圖合規(guī)要求、本土數(shù)據(jù)訓(xùn)練需求地平線響應(yīng)得最快。如果有車企想在中低階輔助駕駛和高階智駕上找到一個(gè)“性價(jià)比服務(wù)”兼?zhèn)涞姆桨傅仄骄€絕對(duì)是第一梯隊(duì)的候選。5.4 華為全棧技術(shù)輸出的重炮手芯片只是“全家桶”的一部分華為在智能汽車領(lǐng)域的角色很特殊它既是芯片設(shè)計(jì)公司又是方案集成商甚至還是“供應(yīng)商生態(tài)的半個(gè)總包方”。把華為單拎進(jìn)“芯片公司盤點(diǎn)”其實(shí)有點(diǎn)委屈它因?yàn)樗龅臇|西遠(yuǎn)不止芯片。技術(shù)層面。華為昇騰系列芯片MDC平臺(tái)的最強(qiáng)標(biāo)簽是“全棧自研”芯片、AI框架昇思MindSpore、工具鏈、中間件、上層應(yīng)用方案全部自己搞定。昇騰610在算力上其實(shí)不算激進(jìn)約200 TOPS但華為的強(qiáng)項(xiàng)在于整個(gè)AI棧的優(yōu)化能力以及它與鴻蒙座艙、ADS智駕方案的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同。這種“芯片軟件硬件的全家桶”模式讓主機(jī)廠能以最快的速度落地一套完整的智能汽車方案不需要自己折騰底層的“臟活累活”。量產(chǎn)層面。華為的智駕方案在問界、阿維塔、智界、享界等車型上已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)尤其是鴻蒙座艙和ADS 2.0的裝機(jī)量增長非?？?。不過要注意的是華為的芯片并不像英偉達(dá)和高通那樣“對(duì)外零售”它更傾向于捆綁自己的方案一起賣。所以車企在選擇華為時(shí)其實(shí)是在選擇一套深度綁定的合作模式自由度要打折扣。口碑層面。華為的口碑在市場(chǎng)上非常分裂。認(rèn)可它的人覺得它是“技術(shù)天花板工程能力地獄級(jí)”“三電系統(tǒng)加智駕座艙一塊芯片全搞定”確實(shí)香猶豫的人則擔(dān)心“供應(yīng)鏈安全”和“失去話語權(quán)”。這種口碑分裂會(huì)直接影響車企更愿意把多少核心控制器交給華為去做。我的看法是如果你的品牌想快速打造“智能化”標(biāo)簽并且愿意接受體系化合作華為的選擇非常穩(wěn)。但如果你是想要靈活自研、想深度控制產(chǎn)品差異化的車企華為的模式可能會(huì)讓你感到束手束腳。這個(gè)選不選本質(zhì)上是一個(gè)戰(zhàn)略選擇題不是技術(shù)優(yōu)劣題。5.5 Mobileye輔助駕駛時(shí)代的王者正在艱難轉(zhuǎn)型Mobileye在智能駕駛芯片領(lǐng)域的資歷最老。當(dāng)年特斯拉都得用它奧迪、寶馬、沃爾沃這些傳統(tǒng)豪強(qiáng)更是它多年的客戶。但在新一代以“大算力大模型全棧自研”為特征的智駕浪潮里Mobileye顯得有點(diǎn)落伍。技術(shù)層面。Mobileye的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)是視覺算法和專用芯片的結(jié)合EyeQ系列芯片一直是L0~L2輔助駕駛的標(biāo)配。它的視覺算法經(jīng)過二十多年的積累感知準(zhǔn)確率確實(shí)很高。但問題在于Mobileye長期是“黑盒交付”——你把數(shù)據(jù)給它它給你出感知結(jié)果你無法深入修改算法。在“全棧自研”成為主流的大背景下這個(gè)封閉架構(gòu)非常不討喜。新一代的EyeQ 6 Ultra和高階方案Chauffeur目標(biāo)是向開放平臺(tái)轉(zhuǎn)型也開始支持可編程架構(gòu)但能否在短時(shí)間內(nèi)補(bǔ)齊生態(tài)短板還要打一個(gè)問號(hào)。量產(chǎn)層面。必須承認(rèn)Mobileye的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)極其深厚它的EyeQ系列全球出貨超過1.2億顆這是任何一家都暫時(shí)無法撼動(dòng)的存量優(yōu)勢(shì)。但增量市場(chǎng)不容樂觀它的EyeQ 5在新勢(shì)力車型上的裝機(jī)率并不算高極氪雖然用了EyeQ 5但也聯(lián)合英偉達(dá)和高通做多套方案?jìng)浞?。面?duì)城市NOA浪潮的沖擊Mobileye的存量客戶是否能順利升級(jí)換代會(huì)直接影響它未來幾年的市場(chǎng)地位?？诒畬用妗鹘y(tǒng)車企對(duì)Mobileye的信任度依然很高因?yàn)椤胺€(wěn)定”是它長期以來最大的口碑標(biāo)簽。但在國內(nèi)新勢(shì)力圈子里大家普遍抱怨它“開發(fā)流程不透明、本地化服務(wù)跟不上、平臺(tái)換代太慢”。這種口碑分化注定了Mobileye在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力逐年下滑。我的看法是如果你做傳統(tǒng)L2輔助駕駛或者在海外市場(chǎng)賣中低端車型Mobileye的性價(jià)比和穩(wěn)定性的確很有吸引力。但如果你想做中高階智駕尤其要做城市NOAMobileye的開放度不夠建議重點(diǎn)考慮其他平臺(tái)否則后期算法迭代會(huì)有越走越窄的風(fēng)險(xiǎn)。5.6 黑芝麻智能量產(chǎn)門檻上腳力扎實(shí)但爆款潛質(zhì)還待驗(yàn)證黑芝麻智能在國產(chǎn)智能汽車芯片公司里屬于“穩(wěn)健派”。它不像地平線那么高調(diào)但量產(chǎn)落地也一直有條不紊。技術(shù)層面。黑芝麻的華山A1000系列定位是“高性價(jià)比的L2到L3級(jí)自動(dòng)駕駛芯片”算力雖然不算是同級(jí)最強(qiáng)但在能效比和成本控制上做了很多優(yōu)化。它推出的武當(dāng)系列更是瞄準(zhǔn)了“多域融合”的趨勢(shì)把座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)等功能集成在單芯片上主打成本優(yōu)勢(shì)。從技術(shù)路線上講這個(gè)定位很務(wù)實(shí)不跟英偉達(dá)拼極限算力而是用“夠用便宜好集成”來討好腰部客戶。量產(chǎn)層面。黑芝麻的量產(chǎn)規(guī)模跟頂級(jí)玩家比還差一截。它目前的主力客戶集中在吉利系領(lǐng)克、極氪部分車型和其他一些國內(nèi)車廠的走量車型上。不過它在2023-2024年加速了商業(yè)化陸續(xù)拿下新的定點(diǎn)項(xiàng)目還在往海外市場(chǎng)探索。量產(chǎn)能力的真正考驗(yàn)在于“規(guī)?！倍帜壳斑€不算完全證明了自己。口碑層面。黑芝麻在圈內(nèi)的口碑比較正面團(tuán)隊(duì)務(wù)實(shí)響應(yīng)及時(shí)商務(wù)條款靈活愿意陪客戶做定制化開發(fā)。對(duì)很多中小車廠來說這種合作體驗(yàn)比英偉達(dá)那種“大廠高冷范”舒服多了。但在高端市場(chǎng)和技術(shù)極客圈子里黑芝麻的存在感還不夠強(qiáng)。我的看法是黑芝麻更適合那些追求“均衡”的車廠——要性能過得去、價(jià)格有競(jìng)爭(zhēng)力、供應(yīng)商配合度高。如果你的產(chǎn)品定位是中端走量車型黑芝麻的武當(dāng)系列值得列入選型對(duì)比但如果要沖擊高端旗艦它的技術(shù)沉淀可能還差了一點(diǎn)。5.7 其他值得關(guān)注的玩家芯擎、芯馳、TI、瑞薩除了上面這些頭部玩家還有幾家也值得提一句它們分別在特定細(xì)分市場(chǎng)上表現(xiàn)不錯(cuò)。芯擎科技吉利系的芯片公司主要做的是智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。這顆芯片不聲不響地在吉利星越L、領(lǐng)克等車型上完成了國產(chǎn)座艙芯片的量產(chǎn)裝車性能和穩(wěn)定性都可圈可點(diǎn)是國產(chǎn)座艙芯片對(duì)抗高通的一支重要力量。芯馳科技專注座艙和車身域控制芯片產(chǎn)品和方案偏向性價(jià)比市場(chǎng)是國內(nèi)汽車芯片初創(chuàng)企業(yè)中商業(yè)化落地較快的一家。TI德州儀器在傳感器信號(hào)鏈、汽車處理器如TDA4系列上有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)TDA4在中低階智駕和域控制器上被廣泛使用性價(jià)比很高。瑞薩傳統(tǒng)車規(guī)MCU的霸主之一在車身域、底盤域控制上有絕對(duì)的話語權(quán)。高階智駕芯片不是它的主場(chǎng)但在整車控制領(lǐng)域繞不開它。這些公司雖然不是故事的主角但在具體的項(xiàng)目中它們的芯片可能比“網(wǎng)紅芯片”更不可或缺。選型時(shí)不妨按域控需求多研究一下這些“幕后角色”。6. 給從業(yè)者的選型建議與避坑心得前后寫了這么多其實(shí)核心就一個(gè)意思選芯片公司要像找長期合伙人一樣慎重。最后我把自己在實(shí)操中總結(jié)出來的幾套選型思路和一些踩過的坑一并分享出來。6.1 不同角色的選型側(cè)重點(diǎn)如果你是主機(jī)廠決策者優(yōu)先考慮的不是芯片性能而是“供應(yīng)鏈安全”和“替代成本”。大方向是“高端車型做創(chuàng)新、走量車型做穩(wěn)定”旗艦可以激進(jìn)地選擇最新平臺(tái)但主力走量車型建議選擇已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)、驗(yàn)證充分的成熟平臺(tái)。同時(shí)在商務(wù)層面盡量不要把雞蛋放在一個(gè)籃子里座艙和智駕芯片至少要各準(zhǔn)備兩家供應(yīng)商做第二方案。如果你是Tier 1的工程師或項(xiàng)目經(jīng)理最核心的選型標(biāo)準(zhǔn)是“開發(fā)門檻”和“工具鏈成熟度”。你團(tuán)隊(duì)的能力邊界決定了選擇的上限——如果團(tuán)隊(duì)沒有足夠的AI優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)選英偉達(dá)很可能是一潭深水如果團(tuán)隊(duì)擅長嵌入式開發(fā)地平線或TI的方案可能會(huì)讓你事半功倍。建議在選型階段就做一輪小規(guī)模的實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證用真實(shí)模型跑一下對(duì)方的部署流程而不是只看文檔。如果你是獨(dú)立開發(fā)者或者創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)對(duì)你們來說“生態(tài)開放”和“低采購門檻”最重要。英偉達(dá)的Jetson系列和地平線的開發(fā)者套件都是不錯(cuò)的選擇能用較低的初期成本做出原型以后量產(chǎn)切換也有清晰的路徑。6.2 幾個(gè)常見的選型誤區(qū)和避坑技巧誤區(qū)一只盯“最大算力芯片”忽視多檔位覆蓋。很多車廠一上來就盯旗艦芯片覺得算力越多越好。其實(shí)一顆旗艦芯片的成本、功耗、散熱是次旗艦的1.5~2倍。一個(gè)產(chǎn)品矩陣?yán)锏团滠囆陀弥卸诵酒?、高配才用旗艦才是合理的成本策略。地平線和英偉達(dá)都提供了多檔位芯片選型時(shí)建議人做一個(gè)“芯片組合矩陣”。誤區(qū)二輕視低端MCU和功率半導(dǎo)體的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。大家都盯著智駕和座艙芯片但真正造成產(chǎn)線停擺的往往是被忽視的MCU、電源管理芯片和功率器件。全球汽車產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷過缺芯缺的恰恰不是Orin而是那些不起眼的5美元級(jí)別的小芯片。所以做供應(yīng)鏈管理的時(shí)候務(wù)必關(guān)注英飛凌、瑞薩、ST這些傳統(tǒng)車規(guī)芯片的供應(yīng)狀況別撿了芝麻丟了西瓜。誤區(qū)三被“等效算力”概念帶偏。現(xiàn)在很多芯片喜歡宣傳“等效XX TOPS”聽著很唬人但“等效”兩個(gè)字里面的水分很大。不同公司的芯片、不同算法模型、不同量化精度下實(shí)際表現(xiàn)差異巨大。我在前面反復(fù)強(qiáng)調(diào)過一定要拿自己的算法和數(shù)據(jù)集去跑讓“等效”變成“實(shí)測(cè)”。誤區(qū)四忽略芯片公司的長期存活能力。智能汽車芯片是一個(gè)高投入、長周期、慢回報(bào)的行業(yè)不是每家創(chuàng)業(yè)公司都能熬到盈利那天。選型的時(shí)候一定要評(píng)估它的資金儲(chǔ)備、背后的產(chǎn)業(yè)資本、持續(xù)的研發(fā)投入能力。如果一家芯片公司連續(xù)兩輪融資不順利或者核心團(tuán)隊(duì)頻繁動(dòng)蕩就算它現(xiàn)在產(chǎn)品不錯(cuò)也要謹(jǐn)慎押注。我個(gè)人的體會(huì)是智能汽車芯片的格局遠(yuǎn)沒到終局。英偉達(dá)和高通目前是雙巨頭但國產(chǎn)芯片公司的追趕速度比大多數(shù)人想象的要快。地平線在智駕、芯擎在座艙的突破已經(jīng)證明了“中國芯”不只是PPT。未來三到五年隨著艙駕一體和中央計(jì)算平臺(tái)逐步落地這個(gè)市場(chǎng)一定還會(huì)有新的洗牌。對(duì)從業(yè)者來說與其焦慮“選誰”不如先把自己的算法棧、目標(biāo)市場(chǎng)、團(tuán)隊(duì)能力想清楚。芯片只是工具會(huì)用工具的人才是核心競(jìng)爭(zhēng)力。最后再分享一個(gè)我實(shí)際用著很有效的小技巧每次評(píng)估芯片平臺(tái)之前先列一張“最低可接受標(biāo)準(zhǔn)表”把算力的有效利用率、工具鏈的易用程度、供應(yīng)鏈的交期承諾、FAE的現(xiàn)場(chǎng)支持條件都寫清楚。拿著這張表去跟每家芯片公司聊聊完你就會(huì)發(fā)現(xiàn)靠譜和不靠譜的差距往往在第一次商務(wù)對(duì)接時(shí)就已經(jīng)顯山露水了。