1. 項(xiàng)目概述為什么是Altium Designer如果你剛踏入電子設(shè)計(jì)這個(gè)行當(dāng)或者從其他EDA工具比如立創(chuàng)EDA、KiCad、Cadence轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)第一次打開(kāi)Altium Designer后面我們簡(jiǎn)稱AD的界面大概率會(huì)有點(diǎn)懵。滿屏的工具欄、層疊的窗口、復(fù)雜的菜單跟那些追求“極簡(jiǎn)”的現(xiàn)代軟件完全不是一個(gè)路數(shù)。這感覺(jué)就像新手司機(jī)第一次坐進(jìn)F1賽車(chē)的駕駛艙按鈕多得讓人無(wú)從下手。但別被這表象嚇住AD在業(yè)內(nèi)被尊為“PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域的瑞士軍刀”不是沒(méi)有道理的。它幾乎涵蓋了從原理圖捕獲、電路仿真、PCB布局布線、到生產(chǎn)文件Gerber、BOM、裝配圖生成的全流程功能深度和集成度在消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)中都備受認(rèn)可。這門(mén)“第一課”目的不是讓你立刻畫(huà)出一塊復(fù)雜的八層板而是幫你把駕駛艙里那些最常用、最關(guān)鍵的“按鈕”和“儀表盤(pán)”認(rèn)清楚。我們會(huì)跳過(guò)那些冗長(zhǎng)的官方功能介紹直接從一名一線工程師的視角出發(fā)聚焦于“如何用AD開(kāi)始你的第一個(gè)實(shí)際項(xiàng)目”。你會(huì)發(fā)現(xiàn)一旦掌握了核心的工作流和幾個(gè)關(guān)鍵概念A(yù)D用起來(lái)其實(shí)非常順手甚至有種“一切盡在掌控”的爽快感。無(wú)論你是學(xué)生要做課程設(shè)計(jì)還是硬件工程師需要快速上手新工具這篇文章都會(huì)帶你避開(kāi)我當(dāng)年踩過(guò)的那些坑直接走上高效設(shè)計(jì)的正軌。2. 核心概念與工作流拆解從想法到PCB的必經(jīng)之路在動(dòng)手點(diǎn)擊任何一個(gè)圖標(biāo)之前我們必須先理解AD或者說(shuō)任何正規(guī)PCB設(shè)計(jì)工具的核心工作流。這不是軟件操作步驟而是電子設(shè)計(jì)的物理邏輯在數(shù)字世界的映射。理解了這個(gè)你就知道每一個(gè)操作是在為什么服務(wù)。2.1 核心設(shè)計(jì)流程一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的鏈條一個(gè)典型的AD項(xiàng)目遵循著“自上而下”或“自下而上”的設(shè)計(jì)邏輯但流程主干是清晰的項(xiàng)目與工作區(qū)創(chuàng)建這是所有工作的容器。AD以“項(xiàng)目”.PrjPcb文件為核心管理著原理圖、PCB、庫(kù)文件等所有相關(guān)文檔。而“工作區(qū)”.DsnWrk可以管理多個(gè)項(xiàng)目適合大型產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。原理圖設(shè)計(jì)這是電路的“邏輯藍(lán)圖”。你在這里放置符號(hào)Symbol用導(dǎo)線Wire連接它們定義電路的功能關(guān)系。此時(shí)完全不關(guān)心元件在物理板卡上的位置和走線。元件庫(kù)管理這是AD的基石也是新手最容易混亂的地方。原理圖符號(hào)Symbol、PCB封裝Footprint、3D模型、元件參數(shù)如值、型號(hào)、供應(yīng)商這四者共同構(gòu)成了一個(gè)完整的元件。庫(kù)管理就是創(chuàng)建和維護(hù)這些元件。設(shè)計(jì)同步與PCB導(dǎo)入將原理圖的邏輯連接關(guān)系通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表Netlist的形式傳遞到PCB編輯環(huán)境中。此時(shí)所有元件會(huì)以一堆帶有飛線Ratlines預(yù)拉線的封裝形式堆在PCB板框外。PCB布局根據(jù)電路功能、散熱、EMC電磁兼容、結(jié)構(gòu)限制等因素將所有元件封裝合理地?cái)[放在板框內(nèi)。好的布局是成功布線的一半。PCB布線用實(shí)際的銅皮走線Track和過(guò)孔Via替代那些飛線實(shí)現(xiàn)電氣連接。這需要考慮線寬、線距、阻抗控制、信號(hào)完整性等。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與生產(chǎn)文件輸出布線完成后用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC確保沒(méi)有短路、斷路、間距違規(guī)等問(wèn)題。最后生成Gerber、鉆孔文件、貼片坐標(biāo)文件等發(fā)給板廠和貼片廠。這個(gè)流程中原理圖是“魂”P(pán)CB是“形”元件庫(kù)是“血肉”設(shè)計(jì)規(guī)則是“法律”。很多新手的問(wèn)題比如“為什么我的元件在PCB里找不到”“為什么線連不上”根源都是對(duì)這個(gè)流程和其中數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)的理解錯(cuò)位。2.2 必須厘清的幾個(gè)關(guān)鍵概念工程Project vs 文件Document單獨(dú)打開(kāi)一個(gè).SchDoc原理圖文件或.PcbDocPCB文件是無(wú)法進(jìn)行設(shè)計(jì)同步的。必須通過(guò)項(xiàng)目文件.PrjPcb來(lái)管理它們。養(yǎng)成好習(xí)慣永遠(yuǎn)先創(chuàng)建或打開(kāi)項(xiàng)目。網(wǎng)絡(luò)Net與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽Net Label原理圖中具有相同網(wǎng)絡(luò)名的導(dǎo)線或引腳在電氣上是連通的。你可以用導(dǎo)線直接連接也可以用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽來(lái)命名網(wǎng)絡(luò)這樣即使導(dǎo)線沒(méi)有畫(huà)通只要標(biāo)簽名相同就表示連接。這是繪制復(fù)雜原理圖的關(guān)鍵技巧。封裝Footprint它是元件在PCB上的“腳印”定義了焊盤(pán)Pad的形狀、尺寸、位置以及元件的輪廓絲印。一個(gè)原理圖符號(hào)如一個(gè)0805封裝的電阻符號(hào)必須關(guān)聯(lián)一個(gè)正確的PCB封裝具體的0805焊盤(pán)圖形才能在PCB中正確放置。層LayerAD的PCB編輯器是一個(gè)多層結(jié)構(gòu)。常見(jiàn)的包括信號(hào)層Top Layer Bottom Layer Mid Layer 1...等用于布設(shè)電氣走線。平面層Internal Plane 1...等通常用于電源VCC或地GND的大面積覆銅。機(jī)械層Mechanical 1...等用于定義板框、尺寸標(biāo)注、加工說(shuō)明。絲印層Top Overlay Bottom Overlay用于印刷元件標(biāo)識(shí)、圖形、文字。阻焊層Top Solder Bottom Solder定義綠油開(kāi)窗露出焊盤(pán)。理解“層”的概念是理解PCB物理構(gòu)成和AD操作的基礎(chǔ)。3. 環(huán)境準(zhǔn)備與首個(gè)項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)理論說(shuō)再多不如動(dòng)手做一遍。我們從一個(gè)最簡(jiǎn)單的LED閃爍電路項(xiàng)目開(kāi)始貫穿核心操作。3.1 軟件安裝與中文化設(shè)置安裝過(guò)程網(wǎng)上教程很多這里只提幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)版本選擇對(duì)于學(xué)習(xí)和一般項(xiàng)目不必追求最新版。選擇一個(gè)近兩三年內(nèi)的穩(wěn)定版本如AD 21 AD 22即可資源豐富bug相對(duì)少。安裝路徑建議全英文路徑避免后續(xù)可能出現(xiàn)的詭異問(wèn)題。許可證確保許可證配置正確否則很多高級(jí)功能無(wú)法使用。安裝完成后很多同學(xué)喜歡改成中文界面。我個(gè)人強(qiáng)烈建議至少在入門(mén)階段使用英文界面。原因有三第一所有官方文檔、技術(shù)論壇、錯(cuò)誤提示都是英文的中文界面可能導(dǎo)致你搜索不到解決方案第二很多專業(yè)術(shù)語(yǔ)的翻譯并不準(zhǔn)確容易造成理解偏差第三養(yǎng)成英文環(huán)境習(xí)慣對(duì)長(zhǎng)遠(yuǎn)技術(shù)發(fā)展有利。如果你實(shí)在需要可以在Preferences-System-General中設(shè)置本地化但請(qǐng)知曉潛在的學(xué)習(xí)成本。3.2 創(chuàng)建你的第一個(gè)項(xiàng)目新建工作區(qū)與項(xiàng)目打開(kāi)ADFile-New-Project-PCB Project。給它起個(gè)名字比如My_First_LED_Blinker。保存到一個(gè)專門(mén)的文件夾。同時(shí)AD可能會(huì)創(chuàng)建一個(gè)默認(rèn)工作區(qū)你也可以File-Save Workspace As單獨(dú)保存工作區(qū)。添加原理圖文件在項(xiàng)目面板右鍵點(diǎn)擊項(xiàng)目名 -Add New to Project-Schematic。保存為Main.SchDoc。添加PCB文件同樣右鍵項(xiàng)目 -Add New to Project-PCB。保存為Main.PcbDoc?，F(xiàn)在你的項(xiàng)目面板應(yīng)該長(zhǎng)這樣My_First_LED_Blinker.PrjPcb |- Main.SchDoc |- Main.PcbDoc一個(gè)健康的項(xiàng)目結(jié)構(gòu)就搭建好了。3.3 繪制第一張?jiān)韴DLED閃爍電路我們畫(huà)一個(gè)由STM32F103C8T6最小系統(tǒng)板我們將其視為一個(gè)連接器模塊控制一個(gè)LED的簡(jiǎn)單電路。目的是練習(xí)放置元件、連線、設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。放置元件在原理圖界面按快捷鍵P-PPlace Part會(huì)打開(kāi)元件庫(kù)面板。AD自帶了一些通用庫(kù)但對(duì)于具體型號(hào)我們通常需要自己建庫(kù)或從可靠來(lái)源獲取。這里我們使用一種快速方法放置“現(xiàn)有元件”。點(diǎn)擊Libraries面板上的Search在[Any]字段輸入Resistor電阻從Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中選擇一個(gè)電阻符號(hào)放置到圖紙上。按Tab鍵將其值Value改為330注釋Designator改為R1。同樣方法搜索LED放置一個(gè)發(fā)光二極管Designator改為D1。搜索Header 2找一個(gè)2針的連接器作為連接MCU引腳的接口Designator改為J1。連線與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽用快捷鍵P-W放置導(dǎo)線將電阻R1一端連接到LED陽(yáng)極三角形端LED陰極連接到連接器J1的第1腳。將電阻R1的另一端連接到連接器J1的第2腳。這樣我們就假設(shè)J1的1腳是MCU的GPIO口2腳是3.3V電源?，F(xiàn)在我們需要給電源和地網(wǎng)絡(luò)命名。放置一個(gè)電源端口P-VPower Port按Tab鍵將Net屬性改為3V3風(fēng)格選Bar或Circle均可放在連接J1-2的導(dǎo)線上。同樣可以放一個(gè)GND符號(hào)。關(guān)鍵技巧使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽P-N可以讓圖紙更清晰。比如從J1-1引出一小段導(dǎo)線不連接到任何地方然后在這段導(dǎo)線上放置一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽命名為GPIO_LED。這樣即使這條線沒(méi)有畫(huà)到MCU的原理圖符號(hào)上只要MCU的某個(gè)引腳網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽也是GPIO_LED它們就是連通的。這是繪制模塊化原理圖的基石。編譯項(xiàng)目在繪制過(guò)程中或完成后右鍵項(xiàng)目名 -Compile PCB Project ...。這一步會(huì)進(jìn)行電氣規(guī)則檢查ERC。如果下方Messages面板出現(xiàn)錯(cuò)誤Error或警告Warning務(wù)必根據(jù)提示修改。常見(jiàn)的警告如“未連接的引腳”、“重復(fù)的標(biāo)識(shí)符”需要根據(jù)實(shí)際情況處理或放置No ERC標(biāo)志。注意第一次編譯你可能會(huì)遇到“元件找不到封裝”的警告。這是因?yàn)槲覀冎苯訌耐ㄓ脦?kù)放的符號(hào)其關(guān)聯(lián)的封裝可能不匹配或缺失。這正是我們接下來(lái)要解決的核心問(wèn)題。4. 元件庫(kù)的創(chuàng)建與管理告別“拿來(lái)主義”依賴現(xiàn)成庫(kù)或網(wǎng)絡(luò)下載的庫(kù)是快速上手的方法但也是項(xiàng)目不穩(wěn)定的最大隱患。自己創(chuàng)建和管理核心元件庫(kù)是專業(yè)工程師的必修課。我們來(lái)為剛才的電阻和LED創(chuàng)建自己的庫(kù)。4.1 創(chuàng)建集成庫(kù)項(xiàng)目AD推薦使用集成庫(kù).IntLib它把原理圖符號(hào)、PCB封裝、3D模型、仿真模型等打包在一起便于管理和分發(fā)。File-New-Project-Integrated Library Project。保存為My_Components.LibPkg。項(xiàng)目面板會(huì)出現(xiàn)這個(gè)庫(kù)項(xiàng)目下面自動(dòng)包含一個(gè)原理圖庫(kù).SchLib和一個(gè)PCB庫(kù).PcbLib。分別保存為My_Schematic.SchLib和My_PCB.PcbLib。4.2 繪制原理圖符號(hào)以0805電阻為例雙擊打開(kāi)My_Schematic.SchLib。在SCH Library面板中點(diǎn)擊Add新建一個(gè)元件命名為RES_0805_330R。在中間的圖紙區(qū)域使用Place-Line或Rectangle繪制電阻的矩形主體。然后用Place-Pin放置兩個(gè)引腳。關(guān)鍵設(shè)置放置引腳時(shí)按Tab鍵注意Designator引腳號(hào)設(shè)為1和2Name可以留空或?qū)慉/B。務(wù)必注意引腳末端的“電氣熱點(diǎn)”那個(gè)小叉叉要朝外這是連接導(dǎo)線的位置。在Properties面板中為這個(gè)元件添加必要的參數(shù)Description:330 Ohm, 0805 Chip Resistor添加參數(shù)Value330添加參數(shù)FootprintRESC0805(我們接下來(lái)創(chuàng)建)添加參數(shù)Manufacturer Part NumberRC0805FR-07330RL(示例)添加參數(shù)Supplier/Supplier Part Number可以鏈接到立創(chuàng)商城等供應(yīng)商信息。4.3 繪制PCB封裝以0805為例雙擊打開(kāi)My_PCB.PcbLib。在PCB Library面板中點(diǎn)擊Add新建一個(gè)封裝命名為RESC0805。核心數(shù)據(jù)來(lái)源封裝的尺寸必須依據(jù)元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)Datasheet或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如IPC-7351。對(duì)于0805一個(gè)典型尺寸是長(zhǎng)2.0mm寬1.25mm焊盤(pán)間距1.25mm。焊盤(pán)通常比引腳稍大以保證焊接良率。切換到Top Layer使用Place-Pad放置兩個(gè)焊盤(pán)。焊盤(pán)1設(shè)置Designator為1X-Size和Y-Size設(shè)為1.4mmx1.0mm矩形焊盤(pán)。焊盤(pán)2Designator為2尺寸相同。使用J-L跳轉(zhuǎn)到坐標(biāo)將焊盤(pán)1中心放在(0, 0)焊盤(pán)2中心放在(1.25, 0)。切換到Top Overlay用Place-Line在焊盤(pán)外圍畫(huà)一個(gè)矩形輪廓表示元件體。3D模型關(guān)聯(lián)可選但推薦在3D視圖下按數(shù)字3可以通過(guò)Place-3D Body導(dǎo)入一個(gè)STEP格式的3D模型或直接繪制一個(gè)拉伸體使封裝更具真實(shí)感便于后期檢查結(jié)構(gòu)干涉。4.4 關(guān)聯(lián)符號(hào)與封裝回到原理圖庫(kù).SchLib在SCH Library面板選中RES_0805_330R元件在Properties面板的Footprint區(qū)域點(diǎn)擊Add瀏覽找到我們剛創(chuàng)建的RESC0805封裝并確認(rèn)。4.5 編譯與使用集成庫(kù)在集成庫(kù)項(xiàng)目.LibPkg上右鍵 -Compile Integrated Library。AD會(huì)在項(xiàng)目輸出目錄生成一個(gè)My_Components.IntLib文件。在你的主PCB項(xiàng)目中通過(guò)Libraries面板安裝這個(gè).IntLib文件點(diǎn)擊Libraries-Install?，F(xiàn)在你可以在原理圖中放置自己創(chuàng)建的RES_0805_330R元件了它已經(jīng)正確關(guān)聯(lián)了封裝。實(shí)操心得不要試圖一次性建完所有庫(kù)。采用“項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)”的方式當(dāng)前項(xiàng)目用到什么元件就為這個(gè)元件創(chuàng)建完整的庫(kù)條目。日積月累你就會(huì)擁有一個(gè)可靠、規(guī)范的私人元件庫(kù)這是你最寶貴的資產(chǎn)之一。對(duì)于電阻電容等標(biāo)準(zhǔn)件可以建立一個(gè)“通用”封裝如RESC0805,CAPC0603然后在原理圖符號(hào)的Value和Footprint參數(shù)里區(qū)分具體值。5. PCB設(shè)計(jì)入門(mén)從板框到布線當(dāng)原理圖編譯無(wú)誤并且所有元件都關(guān)聯(lián)了正確的封裝后我們就可以進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)了。5.1 定義板框與導(dǎo)入元件打開(kāi)之前創(chuàng)建的Main.PcbDoc文件。定義板框切換到Mechanical 1層或?qū)ｉT(mén)的板框?qū)?。使用Place-Line快捷鍵P-L繪制一個(gè)閉合的矩形。這就是PCB的物理外形。你也可以用Design-Board Shape-Define from selected objects來(lái)將畫(huà)好的閉合線條定義為板形。導(dǎo)入元件這是最關(guān)鍵的一步。在PCB界面執(zhí)行Design-Import Changes From ...你的項(xiàng)目名。會(huì)彈出一個(gè)“Engineering Change Order”對(duì)話框里面列出了所有要從原理圖同步過(guò)來(lái)的變更添加元件、添加網(wǎng)絡(luò)等。點(diǎn)擊Validate Changes檢查再點(diǎn)擊Execute Changes執(zhí)行。如果一切正常所有元件封裝會(huì)以一堆“Room”的形式出現(xiàn)在板框外并且元件之間有許多灰色的“飛線”表示連接關(guān)系。5.2 元件布局的基本原則把板框外的元件拖進(jìn)板框內(nèi)開(kāi)始布局。布局沒(méi)有唯一答案但有一些黃金法則按功能模塊布局將相關(guān)聯(lián)的電路如MCU及其晶振、濾波電容、下載接口放在一起。信號(hào)流走向遵循輸入-處理-輸出的流向避免信號(hào)線來(lái)回穿插。考慮散熱與功率發(fā)熱元件如LDO、功率MOS靠近板邊或預(yù)留散熱空間大電流路徑短而粗?？紤]連接器與結(jié)構(gòu)USB口、按鍵、顯示屏接口等需要與外殼對(duì)齊。先固定后移動(dòng)先把位置絕對(duì)不能變的元件如連接器、螺絲孔放好并鎖定選中元件按F11在屬性里勾選Locked。為布線留出通道預(yù)想一下電源線、數(shù)據(jù)線大概怎么走元件不要排得太密堵死通道。對(duì)于我們的LED電路可以把連接器J1放在板邊電阻R1和LED D1放在其附近。5.3 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則布線的“交通法規(guī)”在布線之前必須設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則Design Rules。這是確保PCB可制造、電氣性能達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。按D-R打開(kāi)規(guī)則管理器。電氣規(guī)則Clearance設(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)之間的最小間距如6mil。這是防止短路的核心規(guī)則。布線規(guī)則Width設(shè)置布線寬度?？梢詣?chuàng)建多個(gè)規(guī)則例如為GND網(wǎng)絡(luò)設(shè)置更寬的線如20mil為普通信號(hào)線設(shè)置默認(rèn)寬度如8mil。平面層規(guī)則Polygon Connect Style設(shè)置覆銅鋪銅與焊盤(pán)的連接方式十字連接或全連接。制造規(guī)則Hole Size限制鉆孔的最小/最大尺寸。Solder Mask Expansion設(shè)置阻焊層開(kāi)窗比焊盤(pán)大多少。對(duì)于簡(jiǎn)單雙面板可以先重點(diǎn)設(shè)置Clearance和Width規(guī)則。5.4 開(kāi)始手動(dòng)布線切換到需要布線的層例如Top Layer。使用Place-Interactive Routing快捷鍵P-T開(kāi)始布線。點(diǎn)擊一個(gè)焊盤(pán)移動(dòng)鼠標(biāo)AD會(huì)根據(jù)規(guī)則自動(dòng)避讓并產(chǎn)生連線預(yù)覽。換層與打孔布線過(guò)程中按數(shù)字鍵盤(pán)的*鍵可以在Top Layer和Bottom Layer之間切換并自動(dòng)添加一個(gè)過(guò)孔Via。過(guò)孔是連接不同信號(hào)層的通道。修改線寬布線過(guò)程中按Tab鍵可以實(shí)時(shí)修改當(dāng)前走線的寬度。遵循“先難后易”的原則先布關(guān)鍵信號(hào)線如時(shí)鐘線再布一般信號(hào)線最后布電源和地線。電源和地線可以適當(dāng)加寬。在我們的例子中從J1-1GPIO布一根線到R1再?gòu)腞1布到LED陽(yáng)極最后從LED陰極布回J1-2GND。由于電路簡(jiǎn)單可以在頂層一次性布完。5.5 覆銅與設(shè)計(jì)規(guī)則檢查覆銅大面積覆銅通常是地網(wǎng)絡(luò)GND可以提供良好的屏蔽和電流通路。執(zhí)行Place-Polygon Pour。在彈窗中將Net連接到GND選擇層如Top LayerPour Over All Same Net Objects然后沿著板框畫(huà)一個(gè)閉合區(qū)域。畫(huà)完后軟件會(huì)自動(dòng)對(duì)區(qū)域內(nèi)所有連接到GND的焊盤(pán)進(jìn)行連接并對(duì)其他網(wǎng)絡(luò)保持安全間距。對(duì)Bottom Layer重復(fù)此操作。DRC檢查布線覆銅完成后執(zhí)行Tools-Design Rule Check。點(diǎn)擊Run Design Rule Check。所有錯(cuò)誤必須在投產(chǎn)前清零。警告則需要逐一判斷是否可接受例如某些測(cè)試點(diǎn)未連接是正常的。6. 輸出生產(chǎn)文件把設(shè)計(jì)交給工廠設(shè)計(jì)通過(guò)DRC后最后一步是生成工廠能識(shí)別的標(biāo)準(zhǔn)文件集主要是Gerber文件和鉆孔文件。Gerber文件生成File-Fabrication Outputs-Gerber Files。Layers選項(xiàng)卡選擇Plot Layers-Used On并勾選Mirror layers如果底層需要鏡像。在Mechanical Layers to Add to All Plots中添加你的板框所在層如Mechanical 1。Drill Drawing選項(xiàng)卡勾選生成鉆孔圖和鉆孔向?qū)D。Apertures選項(xiàng)卡保持Embedded apertures (RS274X)這是現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)。Advanced選項(xiàng)卡確保Leading/Trailing Zeroes設(shè)置為Suppress leading zeroes抑制前導(dǎo)零這是國(guó)內(nèi)板廠最常用的格式。點(diǎn)擊OKGerber文件.GTL,.GBL,.GTO,.GBO,.GTS,.GBS,.GKO等會(huì)輸出到項(xiàng)目目錄下的Project Outputs文件夾。鉆孔文件生成File-Fabrication Outputs-NC Drill Files。設(shè)置與Gerber一致Leading/Trailing Zeroes選擇Suppress leading zeroes。點(diǎn)擊OK生成.TXT和.DRR文件。生成物料清單Reports-Bill of Materials?？梢哉{(diào)整列輸出包含位號(hào)、值、封裝、型號(hào)、供應(yīng)商等信息的Excel或CSV文件用于采購(gòu)和貼片。打包與檢查將Project Outputs文件夾里的所有Gerber文件.G*和鉆孔文件.TXT,.DRR打包成一個(gè)ZIP文件。強(qiáng)烈建議使用免費(fèi)的第三方Gerber查看器如GC-Prevue、Gerbv或板廠提供的在線查看工具打開(kāi)這個(gè)ZIP包逐層檢查確保與你設(shè)計(jì)的PCB視圖完全一致沒(méi)有缺失層或圖形錯(cuò)誤。這是發(fā)板前最后也是最重要的一道自查工序。7. 常見(jiàn)問(wèn)題與排查技巧實(shí)錄即使按照流程操作新手也一定會(huì)遇到各種報(bào)錯(cuò)和詭異現(xiàn)象。這里記錄幾個(gè)高頻問(wèn)題及解決思路。問(wèn)題現(xiàn)象可能原因排查步驟與解決方案編譯項(xiàng)目時(shí)報(bào)錯(cuò)“Duplicate Net Names ...”同一張?jiān)韴D內(nèi)有多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)被賦予了相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽Net Label。1. 檢查所有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽確保不同電氣網(wǎng)絡(luò)的名字唯一。2. 特別注意電源端口Power Port默認(rèn)的VCC或GND名稱可能沖突根據(jù)需要修改其Net屬性。執(zhí)行“Import Changes”時(shí)元件封裝顯示為紅色錯(cuò)誤原理圖元件的Footprint屬性指向的封裝名在可用庫(kù)中找不到。1. 在原理圖界面雙擊報(bào)錯(cuò)元件查看其Footprint屬性具體是什么名字。2. 檢查你的PCB庫(kù)或已安裝的集成庫(kù)中是否存在完全同名的封裝。3. 如果沒(méi)有要么修改原理圖符號(hào)的封裝名為現(xiàn)有封裝名要么去創(chuàng)建缺失的封裝。PCB中飛線Ratlines缺失或混亂原理圖與PCB之間的同步不完整或網(wǎng)絡(luò)表?yè)p壞。1. 首先確保原理圖已編譯且無(wú)嚴(yán)重錯(cuò)誤。2. 在PCB中嘗試Design-Netlist-Clear All Nets然后重新Import Changes。3. 檢查原理圖中是否大量使用了“Off-Sheet Connector”圖紙連接符且連接有誤在簡(jiǎn)單項(xiàng)目中建議優(yōu)先使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。布線時(shí)無(wú)法連接到焊盤(pán)中心總是在邊緣打轉(zhuǎn)布線捕捉Snap設(shè)置問(wèn)題或者焊盤(pán)原點(diǎn)不在中心。1. 按快捷鍵G調(diào)整捕獲柵格Snap Grid到一個(gè)更小的值如1mil。2. 確保布線工具選項(xiàng)中的“Snap To Center”類功能已啟用。3. 檢查封裝庫(kù)確認(rèn)焊盤(pán)的原點(diǎn)坐標(biāo)是否在焊盤(pán)幾何中心。覆銅后某些連接消失了或間距異常覆銅的重鋪Repour順序或規(guī)則設(shè)置問(wèn)題。1. 選中覆銅右鍵選擇Polygon Actions-Repour Selected有時(shí)需要多次重鋪。2. 檢查設(shè)計(jì)規(guī)則中Clearance和Polygon Connect Style的設(shè)置特別是針對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)的間距。3. 可以嘗試調(diào)整覆銅的“Pour Order”在Tools-Polygon Pours中管理讓關(guān)鍵信號(hào)線所在的覆銅后鋪。生成的Gerber文件在查看器中圖形缺失或變形Gerber輸出設(shè)置錯(cuò)誤特別是層映射和格式問(wèn)題。1.逐層核對(duì)在AD的PCB視圖和Gerber查看器中對(duì)比每一層頂層布線、底層布線、頂層絲印、頂層阻焊...是否一致。2.重點(diǎn)檢查Mirror layers選項(xiàng)底層相關(guān)層通常需要鏡像、板框?qū)覯echanical是否被正確添加、Zeroes格式是否與板廠要求一致國(guó)內(nèi)多為“抑制前導(dǎo)零”。3. 最簡(jiǎn)單的方法直接使用AD的File-Smart PDF功能生成一份帶分層信息的PDF與Gerber查看器結(jié)果對(duì)照。幾個(gè)寶貴的實(shí)操習(xí)慣頻繁保存與版本備份AD并非永不崩潰。CtrlS應(yīng)該是你的肌肉記憶。對(duì)于重要節(jié)點(diǎn)可以另存為ProjectName_v1.zip。善用快捷鍵幾乎每個(gè)常用操作都有快捷鍵如P放置W連線D-R規(guī)則Q切換單位mil/mm。在Preferences-Customize-Shortcuts里可以查看和自定義。熟練使用快捷鍵是提升效率的關(guān)鍵。理解“項(xiàng)目”的封閉性盡量讓一個(gè)項(xiàng)目?jī)?nèi)的所有文件原理圖、PCB、庫(kù)、輸出文件都保存在同一個(gè)主文件夾下并使用相對(duì)路徑。這樣遷移或歸檔項(xiàng)目時(shí)不容易出現(xiàn)文件丟失鏈接的問(wèn)題。3D視圖是神器按數(shù)字3進(jìn)入3D模式。在這里你可以最直觀地檢查元件高度是否干涉、連接器方向是否正確、布局是否美觀。在投板前花幾分鐘旋轉(zhuǎn)檢查一下3D視圖能避免很多低級(jí)的結(jié)構(gòu)錯(cuò)誤。AD的第一課核心是建立正確的工作流認(rèn)知和克服最初的畏難情緒。工具是死的思路是活的。當(dāng)你理解了從原理圖符號(hào)到PCB封裝的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)理解了網(wǎng)絡(luò)與布線的物理意義AD就不再是一堆令人困惑的菜單而是一個(gè)能夠精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)你電路構(gòu)思的得力伙伴。剩下的就是在無(wú)數(shù)個(gè)項(xiàng)目實(shí)踐中去積累那些菜單里找不到的布局布線經(jīng)驗(yàn)、EMC處理技巧和與生產(chǎn)工藝磨合的細(xì)節(jié)。這第一步希望你能走得扎實(shí)。